华硕在Intel和AMD的800系列芯片主板上加入了PCIe Q-Release Slim快速插拔显卡的卡扣设计，但这一设计存在操作不当时可能磨损显卡的问题。现在，有媒体发现华硕正在对新生产的主板进行修正，以降低相关问题的发生。

　　友站UNIKO's Hardware在社交媒体X上发帖称，电子卖场Newegg正在预售的新款ROG CROSSHAIR X870E APEX主板，其第一组PCIe x16插槽的外观细节与旧版本有所不同。

　　根据推文描述，与已经上市的ROG CROSSHAIR X870E HERO相比，旧版PCIe Q-Release Slim的卡扣设计较厚，而这正是多数显卡发生磨损的位置。新版卡扣则相对变薄，理论上与显卡金手指发生摩擦的位置也会减少。

　　然而，由于卡扣变薄可能会影响插槽的支撑性，UNIKO's Hardware推测华硕在生产工艺上也做了一些调整，可能会通过增加PCB背板的焊接点来确保整体支撑的可靠性。

　　目前，华硕并未对这一设计变化进行任何宣传，包装上也很难看出任何改变。此外，尚不确定这一改变是否仅限于新产品，还是会逐步替换现有的版本设计。用户在购买前可能还是需要多加留意。

　　总之，华硕的这一改进有望解决显卡磨损问题，但具体效果如何，还得看实际使用中的表现。希望这次的设计调整能让玩家们的主板体验更加顺畅！